受全球能源严重短缺的影响，绿色家电成为主流概念，众人目光聚焦LED发光装置，认为其低耗能发光的特性可以取代家庭的发光装置，但发展结果又会是什么样？

近日，中国照明电器协会的谢金崇在接受本报记者采访是时大胆地说到：“LED将会是白炽灯和荧光灯的‘掘墓人’，就如同晶体管代替电子管一样，半导体灯替代白炽灯和荧光灯是大势所趋。”

而记者从中国光协光电器件分会获悉，2007年中国大陆LED产品销售收入达168亿元，同比增长15.1%；产值已达330亿元，特别是景观照明、全彩显示屏、太阳能LED产值居前，成为世界上最大的生产和出口国。又根据国家海关总署进出口数据分析，同年中国大陆LED出口交货值约为114亿元，约占总销售收入的68%。

可以看出，中国大陆LED产品大部分用于出口，而且增长很快；但又大量进口应用产品所需要的中高档LED，2007年LED进口已达18亿美元，今年上半年更是以30%以上的速度继续增长。

在乐观的发展形式和数据面前，LED厂商对照明应用的发展潜力莫不寄予厚望，那么，LED产业是否能迈向万亿产业的梦想，室内照明的主力在一夕之间是不是将改朝换代？

LED照亮奥运 放光世博

在全球能源短缺、环保要求不断提高的情况下，已结束的2008年北京奥运会和即将到来的2010年上海世博会都不约而同地以绿色节能为主题，这给中国LED照明产业的发展带来了巨大的历史机遇。

据国内知名研究公司和君咨询有限公司近日发布的预测，在奥运、世博的强力带动下，中国LED照明市场规模将从2007年的48.5亿元快速增长至2010年的98.1亿元。

不久前结束的北京奥运会上，LED照明技术在奥运历史上首次大规模使用并获得成功。据官方统计，北京奥运会总共包括36个比赛场馆，其照明产品需求就达5亿元左右，这还不包括奥运村、奥运花园等其他公共照明设施市场。

LED照明除了比用常规照明至少节能60%以外，还拥有长寿命、易集成、快响应、利环保、光分布易于控制、色彩丰富等优势。以“水立方”为例，仅使用LED灯的“水立方”景观照明工程，预计全年可比传统的荧光灯节电74.5万度，节能达70%以上。相信奥运会开幕式的“梦幻长卷”和“梦幻五环”大家还记忆犹新，它被展现在一个4564平方米的巨大LED大屏幕上，这是迄今为止世界上最大的单体全彩色大屏幕，升入空中的“梦幻五环”，则是由4.5万颗LED灯编排而成的。

2010年世博会的筹办，使上海迎来了以世博为中心的新一轮城市基础设施、场馆建设和改造的高潮。半导体LED照明作为一种新型“绿色”照明光源，受到了市政府相关部门及上海世博会事务协调局领导的高度重视。

此外，上海市政府还经制定了推动半导体照明产业发展、推广半导体照明应用发展的相关政策、措施，半导体照明被列为“世博科技专项”重点聚焦领域；大力支持LED照明在世博会上广泛应用。2010年世博会将是中国LED照明产业发展的重大契机。

LED照明在奥运会和世博会的运用，其作用不仅在于带动自身城市LED照明产业的快速成长，更重要的是其表率作用。LED照明在奥运场馆、城市景观照明上的出色表现，将会打消其他城市对于LED照明的使用顾虑。和君咨询的分析师王志华认为，中国LED照明产业将在2010年前后迎来新的发展高峰。

中国LED发展机遇显现

中国LED产业经过30多年的发展，先后实现了自主生产器件、芯片和外延片。

根据中国光协光电器件分会统计，2007年全国从事LED产业的人数达5万多人，研究机构20多个，从事外延、芯片研发和生产的单位有30多家，封装企业约600家，LED应用产品与配套企业有1,700多家，已初步形成较为完整的产业链。

目前，在“国家半导体照明工程”的推动下，已形成了深圳、上海、大连、南昌和厦门等国家半导体照明工程产业化基地。中国LED产业已经形成了基本完整的产业链，并初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福建地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业分布在这些地区。

截至2007年12月，中国金属有机物化学气相淀积设备总量有80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右。

据各厂商投资计划，2009年预计将新增MOCVD超过60台，外延芯片产能规模将有较大的提升，年封装能力可达800亿只。可见，中国LED芯片及封装产业均呈现出高速增长的态势。

谢金崇表示，一方面，尽管中国LED的生产技术和欧美国家有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大，而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国企业来说，有较大的生存和发展空间。

其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。中国具有丰富的有色金属资源，且中国劳动力成本低廉，有能力承接国际半导体照明产业的转移，因此中国LED产业正迎来许多难得的发展机遇。

自主知识产权开发成为挑战

目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展。

LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。

有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。

据了解，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头，已经启动大规模商用开发计划，与半导体公司合作或并购，成立半导体照明企业。他们还提出，要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低到现价的1/100。而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。

据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。

中国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。

制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决。诸如此类的问题都给中国LED产业的发展带来严峻的挑战。